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电镀设备基本原理

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电镀设备基本原理

发布日期:2021-01-30 作者: 点击:

电镀设备基本原理

电镀是利用电解的原理将导电体铺上金属的方法。

电镀除导电体外,还可用于经过特殊处理的塑料。

电镀的过程基本如下:

将镀金属连接到阳极。

被电镀的东西连接在阴极上。

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阴阳极由镀金属正离子构成的电解质溶液连接。

通过直流电源后,阳极金属氧化(失去电子),电镀设备溶液中的正离子在阴极恢复(得到电子)成为原子,积聚在阴极表层。

电镀物体的美观与电流有关。电流越小,电镀的物体就越漂亮。反而会出现一些凹凸不平的形状。

电镀的主要用途是防止金属氧化(如锈)和装饰。许多硬币的外层也是电镀。

电镀产生的污水(无效电解质等)是水污染的重要来源。电镀技术目前广泛应用于半导体和微电子部件的引线框架技术。

VCP:垂直连续电镀,目前电路板使用的新机台优于传统悬挂式电镀。


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